银行科技岗一览

银行科技岗

工作类型

• 金融科技

工作内容不涉及技术相关工作，主要写材料，项目管理（算是大甲方）

岗位集中在总行，省行有少数岗位

• 软件开发

典型的开发（前后端，测试等产品开发工作）

岗位于省行（比较少），软件中心/研发中心，金科（外包） ，都有开放

• 数据中心运维

工作内容和名字相同，就是做系统维护的工作

岗位于省行，数据中心，市分科技岗都有开放

Ps. 金融科技 > 运维 > 测试 > 开发

工作部门

• T0 级

六大国有行和三大政策行总行，六大国有行就是中国银行、中国工商银行、中国建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国农业银行。

三大政策行就是国家开放银行、中国进出口银行、中国农业发展银行。总行都在北京，毋庸置疑好， T0 级别

• T0.5 级

二线城市地位高，待遇好，人民银行和公务员都差不多了。T0.5 级别

头部城商行（成都银行）、股份制银行（招商银行）的总行（在地方来说也算是待遇非常好的了）

• T1 级

农邮，政策行的直属中心（数据中心、软开中心、研发中心）

工农建的省行科技岗、管培岗，没有直属中心待遇那么好，但是也没那么卷

• T2 级

中交直属中心

中交邮省行科技岗（真科技）

招商分行，地方城商行总行，农商行分行

• T3 级

金科公司，招银网络、民生科技等银行子公司

地方城商分行，农商行分行等等

市分行后台，营销等（柜员等等）

备考建议

graph LR
网申 --> 笔试 --> 机试 --> 无领导讨论 --> 半结构面试

网申：注意提前批，根据学历例行投递

笔试：提前在 App 上刷题，2 h 能做完就行

机试：直属中心一般都要机试，hot100 难度（可能没有）

无领导讨论：准备一下，政策行、管培、省行都有这个环节（可能没有）

半结构面试：根据个人履历进行提问